核心粉末50nm：三星電子推出智能手機用最大容量MLCC
6月29日，三星電子（Samsung Electro-Mechanics）表示，成功開發出目前用于智能手機中最大容量的MLCC（積層電容）。此次開發的MLCC在1005規格（長1.0mm，寬0.5mm）上可以儲存27uF(微法)電力，超過了當前最大的22uF，它將在7月開始向全球智能手機企業供應。
實現電介質用核心粉末50nm
MLCC是電子設備中控制電流在電子產品電路中穩定傳輸的核心零件，作為必需零件用于智能手機、家電產品和汽車等相關產品中。IT設備隨著 5G 通信、多功能照相機、曲面顯示屏等多功能化、高性能化的發展趨勢，要求內部安裝的零件需要尺寸微型、性能高的產品。尤其是 AP、GPU等高性能半導體消費電力高，因此能夠儲存大量電能的大容量MLCC必不可少。此次開發的 MLCC可以減少進入智能手機AP、GPU等高性能半導體的信號雜音(噪音)，使半導體能夠穩定運行。
三星電子為了實現相同規格下比 22uF 容量高 20% 的 27uF，使核心原材料與生產工藝實現了區別化。想要提高MLCC的電儲存容量，需要疊加更多的電介質層和內部電極層。三星電機成功開發了 MLCC 業界使用的原材料粉末中最小規格的 50nm粉末，使電介質層厚度比現有的更薄。由此堆疊了比現有產品多 150多層的電介質層，提升了儲存容量。另外，為了將納米單位的微粒粉末制作成均勻的薄層，使用了超精密印刷技術。DC BIAS特性(施加直流電壓時產品容量減少的特性)也實現了業界最高水平，智能手機的壽命和運轉穩定性得到了極大改善。
三星電子高級副總裁兼企業研究所所長李世宇（Lee Shi-woo）在首爾舉行的Nano-korea2021會議上評論，“對于0603 MLCC（水平0.6mm 和垂直0.3mm），三星電機使用0.47微米介電粒子和 100 納米粉末。它的目標是到2022 年將電介質顆粒減薄到0.36 微米，到 2025 年減薄到0.30 微米。它的目標是將功率縮小到兩位數的納米尺寸。 反過來，它的目標是將電容器的容量從當前的28.6uF 增加到60.4uF?！?/span>